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OSP(유기보호피막)는 PCB의 표면 처리제품으로 기존의 HSAL 처리 기법을 대체하기 위하여 도입된 표면 처리 제품중 한가지이다.이외에 금도금이나 Sn도금으로 전환이 이루어지고 있는 상황이다.

이는 최근 환경오염 문제가 사회적인 이슈로 부상하고 있는 가운데 , 유럽연합(EU)과 미국등 선진국들이 납,할로겐등 유해물질이 함유된 제품에 대해 수입규제에 나선 상황이어서 관련 업계에서는 필요한 공정중 하나입니다. OSP로 표면처리되어 형성된 피막은 외부의 공기,특히 습기로부터 銅 표면을 보호함과 동시에 Reflow 및 접착제의 경화와 같은 고습환경에서도 동 표면의 보호역할을 합니다.

 

OSP의 막두께,유효성분은 분광광도계(자외선)로 측정합니다.

대부분의 회사제품들이 Osp의 기본 성분으로 Alkylbenzimidazole 유도체로 기본으로 하고 있습니다.

피막의 두께가 0.2 ~ 0.45um이고 유기물 성분이어서 물성측정장비로는 측정이 힘들고 데이터에 대한 안정성도 떨어집니다.

이 성분의 측정 파장은 제품별로 다르지만 보통 270~290nm에서 측정합니다. 측정할 때는 막두께와 유효성분을 주로 측정합니다.

 

제조-공급회사, 제품명

1. 위즈코트(www.wizcoat.com) - 삼화연구소(일본),Cu coat

2. 아트켐                                 - 엔손(미국) ,

3. 한국다이요잉크                     - ? , Glicoat

4. 아이티엠씨(국산)

5. 기타